kt系列
jtr系列
tea系列
jtl-730
隧道式氮气波峰焊 nxs-450
smart系列
se系列
迷你选择焊
nis系列
在线式dip检测aoi-jta-660b
在线式smt炉前炉后aoi
在线式dip检测aoi-jta-d100
refine系列
光学lens贴附机
高精度摆料机
双流道cob摄像头 模组热压设备
全自动贴合机jtt-1000
超声波指纹模组绑定设备
超声波指纹模组贴合设备
光学指纹模组封装贴合设备
3d曲面贴合设备
全自动真空oca贴合机
3d-lami贴合设备
lcm焊接类设备
甲酸真空炉
clip bond真空炉
trv系列真空辅助回流焊炉
wafer bumping
flux coater
trs系列
压力烤箱
无尘烤箱
氮气烤箱
waferbumping焊接设备-澳门新莆京游戏app大厅
- 本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。
- 在芯片进行晶圆凸点化过程中，需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与晶圆相结合，该设备是芯片封装过程中必不可少的关键装备。
详情参数
在线留言与订购
0755-29586211
shenzhen@jt-ele.com
劲拓自动化工业园：
深圳市宝安区航城街道鹤洲工业区北八路劲拓自动化工业园
劲拓光电产业园：
深圳市宝安区石岩街道水田社区石岩外环路劲拓光电产业园
澳门新莆京游戏app大厅 copyright 2022 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 all rights reserved 粤icp备05088229号-1
|