kt系列
jtr系列
tea系列
jtl-730
隧道式氮气波峰焊 nxs-450
smart系列
se系列
迷你选择焊
nis系列
在线式dip检测aoi-jta-660b
在线式smt炉前炉后aoi
在线式dip检测aoi-jta-d100
refine系列
光学lens贴附机
高精度摆料机
双流道cob摄像头 模组热压设备
全自动贴合机jtt-1000
超声波指纹模组绑定设备
超声波指纹模组贴合设备
光学指纹模组封装贴合设备
3d曲面贴合设备
全自动真空oca贴合机
3d-lami贴合设备
lcm焊接类设备
甲酸真空炉
clip bond真空炉
trv系列真空辅助回流焊炉
wafer bumping
flux coater
trs系列
压力烤箱
无尘烤箱
氮气烤箱

trs系列半导体封装回流焊炉-澳门新莆京游戏app大厅

本产品主要用于芯片的封装制造。

在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中,需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与基板相结合。

此外,在芯片贴片到集成电路板上后,也需要使用该设备进行焊接,最终将芯片和电路板连接在一起,

trs系列半导体封装回流焊炉(1700877054204).png
封装回流焊(改2)0500.png
封装回流焊(改4)0535.png
trs系列半导体封装回流焊炉(1700877054204).png
封装回流焊(改2)0500.png
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